ONE-STOP AUTOMATION SOLUTION

첨단 자동화 기술로고객의 미래 경쟁력을완성합니다.

Engineering Excellence. Manufacturing Innovation.

㈜메카인텔리는 2차전지·반도체·디스플레이 및 정밀 자동화 설비 전문 기업입니다. 설비 기획부터 정밀 설계, 제작, 설치·시운전, 양산 안정화까지 전 공정을 직접 수행합니다.

FOUNDED: 2024년 5월
PEOPLE: 20명
SITE: 1,070평 부지
SCOPE: 설계 · 제작 · 셋업

디스플레이 인라인 본딩 라인 3D 모델. 로더부터 언로더까지 13개 모듈이 한 줄로 연결되어 있습니다. — **DISPLAY IN-LINE SYSTEM**COF/COG · FOF/FOG 본딩 라인 · 3D 모델

ABOUT US

기술력과 신뢰로 고객의 생산 혁신을 실현합니다

㈜메카인텔리는 2차전지, 반도체, 디스플레이 및 정밀 자동화 설비 분야의 기술력과 현장 경험을 바탕으로 설비 기획부터 정밀 설계, 제작, 설치 및 시운전, 양산 안정화까지 아우르는 Total One-Stop Solution을 제공합니다.

고객의 생산 환경과 공정 특성을 분석해 맞춤형 자동화 시스템을 구현하고, 체계적인 프로젝트 관리로 설비 완성도와 품질, 생산 효율, 납기를 지킵니다.

초기 기술 검토부터 설비 구축, 성능 검증, 양산 안정화까지 고객과 긴밀하게 협력하며 현장에서 생기는 기술 과제에 신속하게 대응합니다.

COMPANY PROFILE

상호: ㈜메카인텔리 (MECHA INTELLI)
대표이사: 이종명
설립일: 2024년 5월 9일
소재지: 충남 천안시 서북구 입장면 도림길 26-24
주요 제품: 2차전지 · 디스플레이 · 반도체 자동화 설비
인원: 20명 (대표이사 1 · 임직원 19)
사업장: 부지 1,070평 · 공장 A동 약 280평 · B동 약 120평

설계·제작 설비 3D 모델

CHALLENGE
기술에 대한 도전
새로운 공정과 더 높은 정밀도 요구에 맞춰 설계 역량을 넓혀 갑니다.
RESPONSIBILITY
품질에 대한 책임
설비 완성도와 안정적인 품질을 약속한 납기 안에 지킵니다.
TRUST
고객과의 신뢰
기술 검토부터 양산 안정화까지 고객과 함께 문제를 풀어 갑니다.

ORGANIZATION

조직 및 전문 인력

기구 설계, 제어(PLC·전장), 제조 인력이 모두 사내에 있어 설계부터 시운전까지 한 조직 안에서 이어집니다.

20명 · 대표이사 1, 임직원 19

고문 대표이사 감사

설계부문설계 1팀설계 2팀
제조기술파트제조팀
제어기술파트PLC전장
경영지원본부구매영업팀총무팀

EQUIPMENT LINE-UP

설비 라인업

고객 공정에 맞춰 주문 제작한 대표 설비입니다. 사양은 납품 사례 기준이며, 평면도는 모두 같은 축척(1칸 = 1 m)으로 그렸습니다.

15개 설비

ROLL LAMINATION SYSTEM

롤 라미네이션

폴더블 스마트폰의 메탈 내장 힌지와 공정용 필름을 비전 얼라인한 뒤 롤러로 합착합니다.

물류 높이: 1,200 ±50 mm
자재: 50×85 ~ 250×250 mm

L 3,500 × W 2,400 × H 2,000 mm1칸 1 m

UTG ROLL LAMINATION SYSTEM

UTG 롤 라미네이션

폴더블 스마트폰용 UTG(Ultra Thin Glass)에 OCA(Optical Clear Adhesive)를 비전 얼라인해 양면으로 롤러 합착합니다.

물류 높이: 1,200 ±50 mm
자재: 50×85 ~ 250×250 mm

L 8,500 × W 2,400 × H 2,200 mm1칸 1 m

FPCB BENDING SYSTEM

FPCB 벤딩

디스플레이 패널에 연결된 COF·FPC·FPCB를 조립하기 쉽게 벤딩해 패널에 부착합니다.

물류 높이: 1,100 ±50 mm
자재: 50×85 ~ 250×250 mm

L 9,500 × W 2,400 × H 2,100 mm1칸 1 m

COF / COP BONDING SYSTEM

COF·COP 본딩

3"~15.6" 패널에 ACF를 부착하고 COF 또는 칩을 비전 얼라인해 열압착 본딩합니다.

정밀도: COP ±3 ㎛ · COF ±4 ㎛
TACT: 15 s (1 COF)

L 3,000 × W 2,200 × H 1,800 mm1칸 1 m

FOF / FOP BONDING SYSTEM

FOF·FOP 본딩

3"~15.6" 패널에 ACF를 부착하고 FPC를 비전 얼라인해 열압착 본딩합니다.

정밀도: FOP ±10 ㎛ · FOF ±15 ㎛
TACT: FOP 18 s · FOF 20 s

L 3,500 × W 1,250 × H 1,800 mm1칸 1 m

DISPLAY IN-LINE SYSTEM

디스플레이 인라인 본딩 라인

로더부터 플라즈마, ACF 본더, 가압착·본압착, FPC 본딩, 디스펜서, 언로더까지 13개 모듈을 한 라인으로 연결합니다.

구성: LOADER ~ UNLOADER 13개 모듈
본딩: COF/COG · FOF/FOG

LOADER / UNLOADER SYSTEM

로더·언로더

트레이 단분리·회전, 제품 핸들러, 다이버터, 컨베이어로 공정 설비의 자재 투입과 배출을 자동화합니다.

구성: TRAY 단분리·회전 · HANDLER
이송: DIVERTER · CONVEYOR

FORMING · FILLING · DEGAS · SEALING

단동 포밍·주액·디개싱·실링

2차전지 셀 공정의 파우치 포밍, 전해액 주액, 디개싱, 실링을 단동(Stand-alone) 설비로 구성합니다.

공정: 포밍 · 주액 · 디개싱 · 실링
형태: 단동 설비 4종

IN-LINE FILLING · SEALING

인라인 주액·실링

전해액 주액과 실링 공정을 하나의 인라인 설비로 연결해 연속 생산에 대응합니다.

공정: 전해액 주액 · 실링
형태: 인라인

BMA / BSA ASSEMBLY LINE

BMA·BSA 조립라인

배터리 모듈(BMA)과 배터리 시스템(BSA) 조립라인을 설계·제작하고 현장 셋업까지 수행합니다.

대표 실적: 배터리 모듈 조립라인 (수량 16)
범위: 설계 · 제작 · 셋업

IC TRAY AUTO PACKING SYSTEM

IC 트레이 자동 포장

Final Test를 마친 IC 트레이에 습도 인디케이터와 실리카겔을 자동 공급하고, PP 밴딩 후 알루미늄 방습백에 넣어 진공 실링합니다.

포장 단위: 11단 (Cover Tray 포함)
TRAY: JEDEC 322.6×135.9×12.19

L 10,000 × W 2,400 × H 1,900 mm1칸 1 m

AUTOMOTIVE ASSEMBLY

자동차 부품 정밀 조립

자동차 컴프레셔 조립 설비, PCB 조립기, 볼트 체결기, 커넥터 체결기 등 부품 조립 자동화 설비를 제작합니다.

조립: 컴프레셔 · PCB
체결: BOLT · CONNECTOR

LASER MARKING SYSTEM

레이저 마킹

컨베이어로 투입된 PCB의 상면과 배면에 바코드와 문자를 레이저로 마킹한 뒤 배출합니다.

제품: PCB 50×50 ~ 250×250 mm
방식: Top·Bottom · Dual 공급

L 1,400 × W 2,400 × H 1,900 mm1칸 1 m

PRODUCT LOADING AGV

제품 적재 AGV

랙에 제품을 자동으로 적재하는 물류 AGV 제작에 참여했습니다.

용도: 랙 제품 자동 적재
수행: 물류 AGV 제작 참여

2D X-RAY INSPECTION SYSTEM

2D X-RAY 검사기

2D X-RAY 투과 영상으로 제품 내부를 검사하는 설비입니다.

검사: 2D X-RAY 투과 검사
형태: 단독형 캐비닛

모든 설비는 고객 사양에 맞춰 설계·제작합니다. 정밀도는 3σ 기준입니다.

PRECISION

본딩 정밀도와 택트 타임

COF·COP·FOF·FOP 본딩 설비의 납품 사양입니다. 허용 오차를 ±100 ㎛ 눈금 위에 같은 축척으로 그렸습니다.

COP 본딩X·Y축±3 ㎛

COF 본딩X·Y축±4 ㎛

FOP 본딩X·Y축±10 ㎛

FOF 본딩X·Y축±15 ㎛

커팅COF·COP 설비±50 ㎛

ACF 부착Y축±0.08 mm

ACF 부착X축±0.1 mm

X·Y 위치 정밀도, 3σ 기준 · 비전 얼라인 후 열압착 본딩

TACT TIME

COF·COP 본딩1 COF 기준: 15초
COF·COP 본딩2 COF 기준: 22초
COF·COP 본딩6 COF 기준: 62초
FOP 본딩1 FPC 기준: 18초
FOF 본딩1 FPC 기준: 20초

ONE-STOP PROCESS

기획부터 양산 안정화까지

초기 기술 검토부터 성능 검증과 양산 안정화까지 고객과 긴밀하게 협력합니다. 설계·제어·제조 인력이 사내에 있어 단계가 끊기지 않습니다.

STEP 01
기술 검토 · 설비 기획
생산 환경과 공정 특성을 분석해 설비 사양과 레이아웃을 정합니다.
STEP 02
정밀 설계
기구 설계와 전장·PLC 설계를 사내에서 수행합니다.
STEP 03
제작 · 조립
천안 공장에서 설비를 제작하고 조립·배선합니다.
STEP 04
설치 · 시운전
고객 현장에 설비를 설치하고 시운전합니다.
STEP 05
성능 검증
사양, 택트 타임, 정밀도를 고객과 함께 확인합니다.
STEP 06
양산 안정화
양산 초기 현장 이슈에 대응해 설비를 안정화합니다.

PROJECT REFERENCES

주요 수행 실적

2차전지와 전기차 부품 조립라인을 중심으로 설계, 제작, 셋업을 수행했습니다.

분야	프로젝트	수량	수행 범위
2차전지	배터리 모듈 조립라인	16	설계제작셋업
ESS	배터리 패킹 라인	1	설계제작셋업
전기차	전동화 부품(PE) 조립라인	1	설계제작셋업 (개조)
전기차	BEV 부품 조립라인	1	설계제작셋업
물류	제품 적재 물류 AGV	—	제작 참여

고객사명은 표기하지 않습니다.

BMA/BSA 조립라인 평면 레이아웃 도면 — BMA/BSA 조립라인 레이아웃평면도

FACILITIES

천안 본사·공장

충남 천안시 서북구 입장면에 공장 2개 동, 약 400평을 두고 설비를 직접 제작·조립합니다.

부지 면적: 1,070평약 3,537 ㎡
공장 A동: 280평약 926 ㎡
공장 B동: 120평약 397 ㎡

충남 천안시 서북구 입장면 도림길 26-24본사 · 공장

네이버 지도 카카오맵

CONTACT

견적·기술 문의

제품 도면과 사양을 보내주시면 검토 후 회신드립니다.

대표전화: 070-7507-5112
이메일: ceo@mechaintelli.com
주소: 충남 천안시 서북구 입장면 도림길 26-24
웹사이트: mechaintelli.com

견적 요청 때 함께 보내주시면 좋은 자료

제품 도면과 사양서2D·3D 파일 (DWG, STEP)
목표 택트 타임과 생산량
물류 방향·높이와 설치 공간 레이아웃
유틸리티 조건전원, 공압, 진공, 배기
구매품 메이커 지정 여부PLC, 서보모터, 비전, 로봇 등
견적 범위설계 · 제작 · 셋업, 신규 또는 개조